（原标题：沈文忠：主办xBC发展机会，力图成为新一轮领航者）
现时，光伏电板期间正处于一场深入的变革之中，从传统的晶硅电板到薄膜电板，再到钙钛矿、HJT、TOPCon、xBC等新式高效电板期间，每一次期间迭代都带来了后果的显贵普及和老本的陆续着落。这些变革不仅股东了光伏行业的快速发展，也为大众动力结构的绿色转型提供了强有劲的救援。
上海交通大学太阳能参谋所长处沈文忠阐述在第三届光能杯·革新共享会上共享，2024年，TOPCon电板产能推断将达到300GW，市集占有率跳动70%，并趋近于足够现象，与此同期，xBC仍领有10倍以上的发展空间，推断在2024年产能将达到25GW。跟着TOPCon电板市集的红利逐渐消退，梗概收拢xBC电板发展机遇的企业，有望在新一轮的竞争中脱颖而出，成为行业的领军企业。他暗示，在畴昔两三年内，n型期间的和会将股东电板期间的进一步校正。
太阳能光伏期间的可陆续发展
夙昔40年，光伏一直以晶硅为主，晶硅太阳电板组件兼具“后果高、老本低、褂讪性好”三大特质，一直是市集主流，在2020年市集占比95%，2024年市集占比达98%以上，现时晶硅电板正沿着表面极限迈进。
沈文忠阐述合计，镌汰金属化老本是晶硅电板的发展要津，在TOPCon期间中，金属化老本占据了总老本的40%，而在异质结期间中，尽管遴选了银包铜和0BB盘算以镌汰银耗，但其老本占比仍高达24%，BC金属化老本占比更是高达42%，全体老本很是文静。
同期，在金属化老本中银浆占比最大，按照当今的用银水平，若将工业用银一都参预到光伏产业中，其总量也仅能营救约1TW的产能，光伏行业濒临银资源紧缺颠倒不成陆续性的严峻问题。另一方面，夙昔两年内银价大幅高潮，且银的供需缺口仍在不休扩大，因此银浆替代决策成为了本年乃至来岁业界极为温雅的进攻议题。
沈文忠阐述推断，2025年光伏行业将在银浆替代决策上获得较猛发达。其中，铝浆因其与n+和p+名义能造成致密欧姆斗争并镌汰复合率，同期无氧化等问题，被视为一个颇具后劲的接纳。
铜浆算作热点话题也备受业内温雅，铜的导电性能能达到银的95%傍边。但铜浆濒临两大挑战，一是高温烧结历程中的氧化问题，其中烧结助剂期间烧结后电阻率水平最优。二是铜离子扩散造成深能级中心龙套钝化问题，这在不同的电板期间上影响各别，如PERC、TOPCon、TBC 高温烧穿，申宝优配需要遴选种子层+铜浆，工艺复杂;而异质结、HBC等低温工艺因有TCO抵拒层，无需种子层，工艺相对方便。
在降本与可陆续发展的趋势下，沈阐述推断2025年银浆替代决策将迎来紧要变革。
TOPCon市集已足够xBC仍有10倍以上的发展空间
2024年，TOPCon电板产能推断将达到300GW，市集占有率跳动70%，并趋近于足够现象。沈阐述合计，TOPCon电板市集的红利正逐渐消退，xBC仍领有10倍以上的发展空间，推断在2024年产能将达到25GW。梗概收拢xBC电板发展机遇的企业，有望在新一轮的竞争中脱颖而出，成为行业的领军企业。
TOPCon期间在2023年发展迅猛，2024年量产平均后果在25.3%傍边，老本基本与PERC持平，沈阐述推断TOPCon期间2-3年内电板退换后果可达26+%，但据第三方检测数据，不同公司的TOPCon组件家具质能隔离较大，通过遴选UV转光膜可大大改善性能。
BC期间的上风在2024年显得尤为凸起，2024年，在龙头企业的引颈下，硅移期间普及，工艺简化，激光及非银金属化工艺的欺骗，使得BC期间得到了产业链配套全面发展。尤为进攻的是，现时的BC期间已完好融入主流期间道路，并在n型TOPCon期间道路上获得了显贵发达。沈阐述合计，TBC正迎来新的机遇，推断在本年或来岁，将有更多企业涉足TBC界限，共同主办这一期间的新红利。
相较之下，异质合髻展虽不足预期，但海外市集发展有望股东普及，现时0BB+银包铜已成为股东异质合髻展的要津规律，有用促进了其金属化老本的镌汰。对于异质合髻展不足预期的主要原因，树立老本的镌汰是其中的要津困难。现时，树立公司数目较少且单一化，尚未造成强有劲的竞争态势，同期产业链生态发展也存在不足。此外，异质结的另一大上风在于其低碳踪迹，这极少正得到更多的温雅和喜爱。
n型期间和会引颈下一代电板发展
尽管现时市集上存在期间分化景象，但沈阐述合计，在畴昔两三年之内，n型期间的和会有望引颈下一代电板的发展。其中，异质结电板因其高后果而被视为晶硅电板中的杰出人物，将异质结与BC期间联接，不错进一步普及电板后果，面前的天下记录已达到27.3%。推断畴昔，THBC期间有望将电板后果水平推向27%至28%量产水平。
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